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芯片设计工程师

  • 校招
  • 深圳
  • 硕士及以上
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-03-09
原岗位链接 ↗

这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责:

1、参与IC设计项目的Spec定义,SoC模块的设计;

2、承担CPU子系统RTL设计任务,编写相关设计文档,PPA的评估和优化;

3、与验证、后端团队密切合作,确保所负责模块满足Tape Out需求;

4、根据需要开展技术培训或关键技术目标或紧急任务的讨论和攻关;

任职要求

1、硕士及以上学历;

2、熟悉数字IC设计流程及相关EDA工具;

3、扎实的数字芯片设计基础,熟练掌握Verilog;

4、具备以下能力优先:

a. 熟悉计算机体系结构,具有RISC-V/ARM处理器集成经验,熟悉C/C++或汇编语言;

b. SoC集成,总线架构设计,性能/带宽仿真经验;

c. 时钟复位CRG单元设计

5. 具有良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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