锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1. 负责光子集成芯片(PIC)光路方案设计、器件仿真、版图开发；
2. 统筹光芯片全流程研发，对接代工厂完成流片全周期跟进；
3. 晶圆/封装芯片性能测试，排查光学缺陷，迭代优化芯片设计；
4. 协同工艺、测试团队输出设计规范、流片报告等技术文档。
任职要求
1. 光学工程、微电子、光电、物理等相关专业硕士及以上；
2. 精通PIC光子集成芯片设计流程，熟练使用光仿真、版图工具；
3. 必备完整光芯片流片实操项目经验，熟悉代工、制版、测试全链路；
4. 掌握波导、调制器、耦合器等光器件设计原理，能独立完成性能仿真与问题定位；
5. 英文读写流畅，可查阅外文工艺资料、学术文献。