岗位描述
岗位职责
1、芯片切割工艺控制及良率改善,芯片性能测试,外观检查结果判定,并把结果反馈给供应商,跟进改善;
2、芯片应用过程中问题分析、解决;
3、制定BOM、WI、FIS、Flowchart、工程报告、ECR/ECN等文件。
岗位要求
1、本科及以上学历,机械、电子信息类相关专业;
2、英语四级及以上,具备良好的英语读写能力;
3、两年以上半导体行业或光学加工工作经验,熟悉划片机(Scribe & Break),有晶圆划粒经验;
熟悉Loomis划粒机者更佳
4、具备较强的团队协作及项目管理能力,良好的工作沟通技巧;
5、具备良好的质量/效率/成本意识,态度严谨,责任心强,能承受一定工作压力;
6、能熟练使用Soliderwork,CAD,MINITAB软件者优先。