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中国电子

EAP工程师

  • 社招
  • 北京
  • 后端开发
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这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责
1. 设备通信与集成
负责开发和维护EAP系统与封测设备之间的通信接口,这是最核心的职责;
2. 自动化流程开发与控制
编写自动化脚本和控制逻辑,实现关键生产流程的无人化操作:自动化上下料、配方管理、工单自动化、流程控制。
3. 实时数据采集与监控
实时从生产设备采集关键数据,并上传至MES、SPC等系统,包括:生产数据、参数数据、设备状态、报警信息。
4. 系统支持与故障排除
提供EAP系统的日常运维支持,快速定位并解决系统与设备通信中断、数据异常等故障。与设备工程师和MES工程师紧密协作,对集成相关问题进行联合调试和根因分析。编写详细的技术文档,如接口规范、设计文档、运维手册等。
5. 持续优化与新项目支持
参与新设备、新产线的引入和自动化评估工作。持续优化现有EAP系统性能,提升系统稳定性和数据采集效率。

任职要求
1. 有半导体封测或类似离散制造行业EAP开发经验者优先。
2. 必须精通SECS/GEM协议,并有实际项目开发经验。熟悉OPC UA/DA、TCP/IP Socket编程。
3. 精通至少一门高级编程语言,如 C# 或 Java,用于开发EAP Server端应用。
4. 熟练掌握SQL,能够进行数据库查询、存储过程编写等操作。
5. 具备强烈的责任心、良好的沟通能力和解决问题的能力,能适应24/7制造环境的部分支持工作。

薪酬待遇
1. 员工体检
2. 带薪年假,生日祝贺,五险一金,集体宿舍,员工食堂

后端开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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