锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1. 负责集成电路产品的封装基板/管壳设计
2. 负责封装相关的电仿真（RLC参数提取、S参数提取等）
3. 负责封装相关的热仿真（热阻和结温等）和力学仿真（基板翘曲、振动疲劳等）
4. 负责封装设计相关图纸的绘制（外形图和键合图等）
任职要求
1. 具备基板设计经验或PCB板设计经验
2. 具备封装相关电-热-力仿真其中一项软件经验
薪酬待遇
1. 五险三金
2. 工会福利
3. 年度体检
4. 带薪年假
5. 就餐补贴
6. 大病互助医疗补贴等
这个岗位发布时间较早（或官网没写发布日期），可能已经招满，投递前先到官网确认。
半导体/芯片方向的申请准备
先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。