岗位描述
岗位职责
1. 协助项目经理完成schematic(原理图)进行整体floorplan(版图规划),工作评估,合理分配,确保按时完成TOP版图工作。
2. 在SMIC 22nm/28nm工艺上做过高速AD/DA chip版图,且有tape out经验。
3. 熟练掌握Cadence等EDA工具,能独立debug版图出现的所有问题。
4. 规划版图floorplan(版图规划),合理利用版图空间,提升集成度与电路性能。
5. 与设计工程师有效合作,优化版图确保电路性能最优化。
6. 撰写设计开发文档、验证报告。
任职要求
1. 微电子专业本科,从事模拟/数模混合layout工作6年以上,担任过项目版图leader,有独立完成大规模TOP版图的能力。
2. 充分研究设计规则,避免ESD、闩锁效应及其他寄生影响。
3. 熟悉相关EDA工具,如cadence virtuoso calibre等。
4. 工作积极主动、吃苦耐劳,具有良好的学习能力、沟通能力、团队合作精神。
5. 有SMIC 018工艺chip经验者优先。
薪酬待遇
五险一金、绩效奖金、年终奖、商业保险、带薪年假、管理规范、上升空间大