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中国电子

高级后端设计工程师

  • 社招
  • 成都
  • 本科及以上
  • 半导体/芯片
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这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责
1、负责SoC/MCU芯片级或模块级PR工作,达成TO目标;
2、协同设计团队完成芯片的物理验证和时序验证;
3、定位design中对PPA产生不良因素的问题点,并提出有效的解决方案;
4、完成领导交办的其他工作。

任职要求
1、本科及以上学历,电子工程、自动控制或微电子类相关专业;
2、本科5年以上,硕士3年以上相关工作经验;
3、具备数字后端相关理论知识和概念;
4、具备PR、STA、PV等工具的使用经验;
5、具有TCL脚本能力;
6、具有较强的学习能力、钻研精神以及主观能动性。

薪酬待遇
1.五险一金;
2.商业保险;
3.年度体检;
4.工会慰问;
5.团队建设。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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