岗位描述
岗位职责
1.根据设计工程师的schematic进行整体floorplan,工作评估,根据项目实际情况做出合理任务分配,确保按时完成TOP版图工作;
2.根据schematic完成物理布局,布线和验证,包括drc,lvs,ant等,协助项目经理完成TO流程;
3.规划版图floorplan,合理利用版图空间,提升集成度与电路性能;
4.与设计工程师有效合作,优化版图确保电路性能最优化;
5.撰写版图设计开发文档、验证报告;
6.完成领导临时交予的各项工作。
任职要求
1. 电子工程/微电子/材料/信息电子等相关专业,本科及以上学历;
2. 本科5年以上经验、有SMIC 22nm/28nm高速AD/DA tape out经验;
3. 扎实的理论基础和画图能力,独立完成TOP版图;
4. 读懂design rule,充分研究设计规则,避免ESD、闩锁效应(latch-up)及其他寄生影响;
5. 熟悉相关EDA工具,如Cadence Virtuoso、Calibre;
6. 工作积极主动、吃苦耐劳,具有良好的学习能力、沟通能力、团队合作精神。
薪酬待遇
1. 五险一金、绩效奖金、年终奖、商业保险、带薪年假。