岗位描述
岗位职责
1. 负责公司集成电路芯片、封装制造类新供方的选择和评估;
2. 负责公司集成电路芯片、封装制造类合格供方的工程与质量管理和维护;
3. 承担公司研发产品的DFM设计和试制阶段加工工作;
4. 负责公司集成电路芯片、封装制造类新产品量产过程中的产品化工作;
5. 维护公司量产产品的制造标准,以及工程变更工作。
任职要求
1. 电子、通信、微电子等相关专业本科及以上学历;
2. 掌握集成电路封装工艺流程,熟悉集成电路先进封装技术;
3. 掌握质量工具,具有使用质量工具的实际经验,如QC 7种手法、FMEA等;
4. 有技术分析能力和一定的统计分析能力;
5. 较强的材料采购需求洞察力和预见力;
6. 良好的人际沟通能力;
7. 具有集成电路芯片或IC卡类产品生产与采购经验者优先。
薪酬待遇
1. 带薪年假。
2. 定期体检。
3. 高温补贴。
4. 补充医疗保险。
5. 餐补、交通补贴。