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中国电子

产品工程师-封装

  • 社招
  • 北京
  • 本科及以上
  • 质量安全
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这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责
1. 负责公司集成电路芯片、封装制造类新供方的选择和评估;
2. 负责公司集成电路芯片、封装制造类合格供方的工程与质量管理和维护;
3. 承担公司研发产品的DFM设计和试制阶段加工工作;
4. 负责公司集成电路芯片、封装制造类新产品量产过程中的产品化工作;
5. 维护公司量产产品的制造标准,以及工程变更工作。

任职要求
1. 电子、通信、微电子等相关专业本科及以上学历;
2. 掌握集成电路封装工艺流程,熟悉集成电路先进封装技术;
3. 掌握质量工具,具有使用质量工具的实际经验,如QC 7种手法、FMEA等;
4. 有技术分析能力和一定的统计分析能力;
5. 较强的材料采购需求洞察力和预见力;
6. 良好的人际沟通能力;
7. 具有集成电路芯片或IC卡类产品生产与采购经验者优先。

薪酬待遇
1. 带薪年假。
2. 定期体检。
3. 高温补贴。
4. 补充医疗保险。
5. 餐补、交通补贴。

质量安全方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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