岗位描述
岗位职责
1.参与制定芯片考核和测试方案,处理工程导入过程技术问题,确保新项目顺利量产;
2.基于Inline/WAT/CP/FT等工艺和测试数据的分析,定位芯片低良原因,从设计、版图、工艺、测试、封装等多个方面来改进设计和提升良率;
3.负责量产良率维护和成本优化,处理量产过程异常;
4.参与产品可靠性考核和失效分析工作。
任职要求
1.本科及以上学历,微电子、材料、电子工程等相关专业;
2.5年以上相关工作经验,精通半导体器件原理、熟悉芯片加工工艺,熟悉封装和测试流程,有foundry或设计公司芯片产品导入和量产经验优先;
3.具备较好的逻辑分析和问题定位能力,具备实验设计和数据分析能力,熟练使用各类数据分析软件。
薪酬待遇
1.五险一金,补充公积金;
2.商业保险;
3.年度体检;
4.工会慰问;
5.团队建设。