岗位描述
岗位职责
1. 供应商开发:负责封装测试供应商开发和考核;
2工程试制加工:负责对接公司研发部门和产品工程部门,负责工程试制需求的下单和跟单,控制工程研发加工进度和成本;
3、负责生产及测试备件采购;
4、部门安排的其他相关工作。
任职要求
1.大学本科及以上学历,电子、物流类相关专业;
2.熟悉半导体行业制造工艺流程、生产周期、成本结构;
3.熟练使用OFFICE、ERP等各类办公软件;
4.具备良好的英文听说读写能力;
5.具备高度亲和力及出色的语言表达能力。
薪酬待遇
1.五险一金,补充公积金;
2.商业保险;
3.年度体检;
4.工会慰问;
5.团队建设。