岗位描述
岗位职责
1、面向半导体晶圆制造、封装测试产线,参与智能排程与调度算法研发,围绕机台利用率、生产周期、准时交付率等核心指标开展算法设计与优化工作; 2、研究混合整数规划、遗传/禁忌搜索等元启发式算法、强化学习等技术,针对半导体多机台、多产品、多约束(机台能力、光罩限制、复杂工艺路线)的复杂调度问题,完成数学建模、算法原型开发与验证; 3、参与对接MES制造执行系统、EAP备自动化系统,研究动态重调度方案,针对机台故障、急单插单等现场扰动场景,实现排程策略的动态适配; 4、参与排程仿真、可视化评估平台搭建,开展what‑if 情景分析,完成排程方案KPI量化评估对比,支撑算法效果验证。