2027届-研发管培生

岗位职责
培养方向：
热管理 / 人工智能 / 软件架构 / ID设计 / 硬件开发 / 结构研发 / 项目管理 / 产品管理
岗位职责：
1、参与公司核心产品的全生命周期研发工作，协助进行技术方案论证、架构设计与可行性分析；
2、跟进产品在试产、量产及上市过程中关键技术环节，解决各类工程技术问题；
3、参与相关技术文档、测试报告及工艺流程的撰写与优化，沉淀技术资产；
4、配合跨部门团队，完成产品从研发端到生产端的衔接与落地工作；
5、围绕选定的目标方向开展系统性轮岗学习，深入业务上下游，掌握核心业务流程与技术细节；
6、完成轮岗期间的阶段性学习任务及跨职能的通识轮岗，拓宽业务视野，培养综合管理能力；
7、完成上级交办的其他专项业务工作。

任职要求
任职要求：
1、硕士及以上学历，理工类专业背景优先（计算机、电子、通信、自动化、机械、材料等相关专业）；对热管理、人工智能、软件架构、ID设计、硬件开发、结构研发、项目管理、产品管理方向有浓厚兴趣或专业积累者优先；
2、具备良好的数理基础与逻辑思维能力，对前沿技术发展有探索欲；
3、拥有较强的动手实践能力，能熟练使用专业相关工具软件；
4、具备出色的沟通协调能力及抗压能力，能够有效推动跨部门协作；
5、积极主动，自驱力强，愿意接受公司安排的系统性轮岗培养及工作地点调配；
6、符合机械革命价值观：务实、创新、责任、协同。