封装工程师

岗位标注公司：福建省晋华集成电路有限公司

这个岗位发布时间较早（或官网没写发布日期），可能已经招满，投递前先到官网确认。

岗位描述

工作职责
1.新产品封装设计、量产导入、可靠性验证进度管控
2.OSAT 封装产线良率提升、工艺优化、异常处置及改善
3.封装新材料、新工艺导入验证评估
4.OSAT工程变更管理, 封装设计、制程相关规范建立及维护

任职要求
1.本科及以上学历
2.电子、机械、材料等工程相关专业科系
3.熟悉Autocad & Office软件操作
4.内存产品(DDR/LPDDR)封装制程或设备3年以上相关工作经验

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。