封装工程技术经理

岗位标注公司：福建省晋华集成电路有限公司

这个岗位发布时间较早（或官网没写发布日期），可能已经招满，投递前先到官网确认。

岗位描述

工作职责
1.内存产品先进封装工艺(Bumping, RDL, W2W & C2W Bonding) 评估验证&量产导入
2.依产品生产需求评估封装新设备、新工艺
3.规划公司内存产品封装技术路线roadmap
4.封装设计、制程相关规范建立及维护

任职要求
1.本科及以上学历
2.电子、机械、材料等工程相关专业科系
3.熟悉封装之材料、应力 &电气特性
4.项目执行 & 管理经验
5.先进封装制程或设备12年以上相关工作经验, 熟悉半导体晶圆级封装的工艺流程、生产流程及设备

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。