封装工程课经理

工作职责
1.新产品封装设计、量产导入、可靠性验证进度管控.
2.OSAT 封装产线良率提升、工艺优化、异常处置及改善.
3.封装新材料、新工艺导入验证评估.
4.OSAT工程变更管理, 封装设计、制程相关规范建立及维护
5.课级部门运作管理

任职要求
1.本科及以上学历
2.电子、机械、材料等工程相关专业科系
3.熟悉Autocad & Office软件操作
4.熟悉封装之材料、应力 &电气特性
5.项目执行管理 & 课级部门主管经验.
6.内存产品(DDR/LPDDR)封装制程或设备6年以上相关工作经验