岗位描述
工作职责
1. SPICE model建模及模型品质管控;
2. SPICE model 测试键设计及tape out
3. Hspice 仿真分析
4. 机台电性量测及分析。
5. 客户的QnA
6. 熟悉python, C/C++编程语言更佳。
任职要求
1. 本科及以上学历,微电子、半导体器件、物理、集成电路、材料等相关专业
2. 两年以上半导体器件建模相关工作经验
3. 熟悉半导体器件物理
4. 积极主动,具备良好的分析和解决问题能力
这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。
工作职责
1. SPICE model建模及模型品质管控;
2. SPICE model 测试键设计及tape out
3. Hspice 仿真分析
4. 机台电性量测及分析。
5. 客户的QnA
6. 熟悉python, C/C++编程语言更佳。
任职要求
1. 本科及以上学历,微电子、半导体器件、物理、集成电路、材料等相关专业
2. 两年以上半导体器件建模相关工作经验
3. 熟悉半导体器件物理
4. 积极主动,具备良好的分析和解决问题能力
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。