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辉芒微电子(深圳)股份有限公司

硬件工程师

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当前公开岗位库收录 辉芒微电子 8 个在招实习岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

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这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位描述

岗位职责
1、协助芯片设计部门测试分析竞品芯片及其应用系统,对新产品进行应用验证;
2、负责各类芯片应用方案的硬件开发(电机、BMS、触摸、数字电源、IOT、家电、存储、开发板、配套工具链等);
3、支持客户应用方案的硬件开发,协同软件工程师和芯片设计部门处理客户量产方案的客诉;

岗位要求
1、硕士在校,电子信息、通信工程等相关专业;
2、实习期为2年;
3、熟练掌握数模电知识,精通硬件电路开发,熟练使用示波器、逻辑分析仪等测试设备;
4、熟练使用硬件原理图和PCB开发工具,可以指导PCB工程师绘制高质量版图;
5、有良好的沟通和表达能力,思维逻辑性强;
6、诚实守信,态度积极,抗压力强,有团队合作精神;

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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