岗位描述
学历:本科及以上
招聘人数:10
工作地点:惠州
岗位要求
1、本科及以上,3年以上硬件开发经验;
2、精通模拟电路、数字电路、熟悉产品可靠性设计;
3、熟练使用PCB各种设计工具,熟悉高速电路设计、SMT、PCB工艺等;
4、对失效分析思路清晰,有较好的EMC整改经验;
5、有蓝牙/NFC/大功率电源//开关电源/无线充电等产品开发经验者优先;
6、负责车载前装电子产品硬件设计开发、技术难点问题攻关等。
学历:本科及以上
招聘人数:10
工作地点:惠州
岗位要求
1、本科及以上,3年以上硬件开发经验;
2、精通模拟电路、数字电路、熟悉产品可靠性设计;
3、熟练使用PCB各种设计工具,熟悉高速电路设计、SMT、PCB工艺等;
4、对失效分析思路清晰,有较好的EMC整改经验;
5、有蓝牙/NFC/大功率电源//开关电源/无线充电等产品开发经验者优先;
6、负责车载前装电子产品硬件设计开发、技术难点问题攻关等。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。