封装研发工程师

学历：大专及以上
招聘人数：2
工作地点：惠州
岗位要求
1、大专及以上学历，CSP、NCSP产品开发3年以上；
2、有车规灯珠设计经验、懂光学设计仿真者优先；
3、负责CSP、NCSP产品设计开发；
4、评估CSP、NCSP产品在车规背光的应用；
5、辅助完善CSP、NCSP生产工艺流程；
6、提升CSP、NCSP产品可靠性；
7、评估物料提升产品性价比。