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中物院高性能数值模拟软件中心

电子学CAE仿真软件研发与工程应用

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岗位描述

岗位职责 :
面向重大装备工程应用,对接用户需求,研发电子学CAE和EDA软件,开展装备实际场景的仿真分析:

1、半导体器件、集成电路等仿真需求分析与仿真软件研发;

2、半导体器件、集成电路等仿真实际工程问题分析与解决。

任职要求 :
1、电子科学与技术、计算电子学、微电子、半导体物理、集成电路科学与工程、无线电物理等相关专业,硕士及以上学历,博士优先;

2、掌握半导体器件物理及电路基本原理,熟悉半导体器件与电路辐射效应、电热耦合效应的建模与仿真;

3、熟悉半导体器件、电路相关数值计算方法,如有限体积法(FVM)、改进节点分析法(MNA)等;

4、具备以下条件优先:

(1)在TCAD、SPICE等仿真工具方面具有深入理解和装备工程仿真经验;

(2)掌握C/C++、Fortran、python编程语言及Linux系统编程经验;

5、具备良好的沟通能力和协同精神。

半导体/芯片方向的申请准备

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