高速pcb layout互联工程师

岗位描述
负责公司主控板、摄像头链路、FPC、转接板、连接器和高速接口的互连设计与 layout 评审；
制定高速信号约束、层叠阻抗、走线规则和 DFM 要求；
参与板级 bring-up、SI/PI/EMC 问题定位和外协设计验收，提升复杂板卡一次成功率和打样交付质量。

岗位职责
负责公司主控板、摄像头链路、FPC、转接板、连接器和高速接口的互连设计与 layout 评审
制定高速信号约束、层叠阻抗、走线规则和 DFM 要求
参与板级 bring-up、SI/PI/EMC 问题定位和外协设计验收，提升复杂板卡一次成功率和打样交付质量

任职要求
本科及以上学历，电子信息、通信、微电子、自动化等相关专业
3 年以上高速 PCB、FPC、连接器、摄像头链路或主控板 layout 相关经验，有消费电子、机器人、影像设备、智能硬件量产经验优先
熟悉 MIPI CSI、CPHY/DPHY、USB2.0/3.0、DDR、I2C/SPI/UART、电源网络等常见高速与板级互连设计要求
熟悉层叠、阻抗、等长、串扰、回流路径、参考平面、EMI/EMC、SI/PI 风险判断，能独立做 layout 约束和评审
熟练使用至少一种 EDA 工具
能与硬件、结构、供应商和外协 layout 团队高效协作，有高速问题定位、板级 bring-up 或量产异常分析经验者优先