半导体激光器封装焊接实验员

一、岗位职责
1.负责高功率半导体激光器组装、焊接、引线键合等工作；
2.负责高功率半导体激光器组装、焊接、引线键合等相关设备操作；
3.负责高功率半导体激光器组装、焊接、引线键合等工作的数据记录及整理
4.协助开展工艺实验；
5.完成领导交办的其他任务
二、任职要求
细致耐心，具有较强的动手能力，能适应显微镜下操作微小元件；
具有较强的学历能力，能主动学习各项岗位技能，满足“一岗多能，一人多岗”的岗位要求；
具有较强的工作主动性，服从工作安排，工作态度认真负责，吃苦耐劳，具有团队协作意识和良好沟通能力；
积极上进，责任心强，具有良好的抗压能力。
三、岗位编制
非事业编制