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中国工程物理研究院

太赫兹多功能特色芯片技术研发

  • 社招
  • 成都
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-09-14
原岗位链接 ↗

岗位描述

(1)开展太赫兹固态电路与微系统技术研究,进行太赫兹集成电路设计工作;
(2)开展太赫兹集成电路单元指标分解,具体单元电路的设计相关工作/开展太赫兹芯片三维封装与集成测试技术研究,进行太赫兹微系统技术设计相关工作;
(3)协助总体完成技术分解,发展规划、项目论证、技术路线设计等工作;
(4)完成器材、外协和生产等领导交办的其它工作。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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