锦鲤求职岗位描述
岗位职责
一、岗位职责
1.负责分析整车各类芯片技术趋势，掌握整车各类芯片发展及应用信息，从全局视角汇总、分析、提炼关键信息，牵头制定芯片技术路标与中长期发展规划，支撑公司芯片领域的战略决策；
2.主导整车芯片规划及技术路线制定，确保整车芯片的竞争力及性价比，对数字架构在芯片领域的需求提供技术支撑；
3.制定公司某领域芯片归一化路线，并推动其在各整车ECU中的落地执行，实现平台化落实；
4.主导关键芯片的定制与本土化开发工作，覆盖芯片技术需求定义、架构设计、测试验证、工艺评估及量产维护全流程，确保项目按节点高质量交付；
5.负责芯片关键功能及性能的测试确认与验收工作，建立系统化的评估标准与验收流程，保障芯片质量达标；
6.从芯片维度系统梳理自研及供应商ECU的潜在降本空间，牵头制定降本方案并协调各方资源，强力推动方案高效落地；
7.支持自研及供应商ECU芯片选型，能够作为AE牵头产品研发过程中芯片应用问题的定位、分析与解决，推动跨团队技术协作；
8.能够牵头组织芯片失效分析，系统排查根因，提出并跟踪解决方案的闭环执行；
9.主导前沿芯片应用的预研工作，系统评估新技术成熟度，为量产应用提供技术积累与转化路径。
岗位要求
二、岗位要求
1.本科及以上学历，汽车电子、电子信息、通信、自动化和微电子等理工科相关专业，3年以上相关领域工作经验，具备扎实的电力电子、模拟、数字电路基础；
2.具备系统性的思维能力，能够从全局视角梳理复杂问题，制定可落地的芯片策略和路线图；
3.具备优秀的跨团队沟通和协调能力，能够积极主动、有效的拉通多方资源，牵头推进项目目标达成；
4.具备优秀的策略规划与项目牵头能力，能够独立负责芯片领域策略文档的撰写与汇报；
5.熟悉电路设计和相应的仿真工具，包括Cadence Orcad，Allegro，Pspice等；
6.熟悉汽车电子产品硬件开发流程，以及新能源汽车各个域的功能特性，有车载电子硬件开发经验或半导体原厂相关领域AE工作经验;
7.熟悉常见芯片的工作原理，性能参数指标等，如微控制器、电源芯片、通信芯片、运放比较器和存储芯片等；
8.熟悉常用仪器仪表，如示波器，万用表，信号发生器等工具；
9.具备PI/SI及EMC设计，功能安全ISO26262硬件设计经验者优先;
10.做事积极主动，推动力强，结果导向意识强，具备良好的学习能力、沟通能力以及团队合作精神。