锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1. 负责SSD \芯片封装产品结构有限元仿真分析及结构测试工作、对产品PKG\PCBA\结构设计提出改进和优化方案；
2. 负责解决产品结构优化、验证和运行过程中遇到的机构件结构强度、可靠性问题；
3. 根据不同需求于要求时间内完成分析及测试报告;
4. 能够结合实际测试情况，查找和纠正分析偏差问题；
5. 协助ME及其他测试工程师进行问题分析与调试，解决测试发现的问题，避免不良设计。
岗位要求
1. 硕士及以上学历，机械/材料/力学相关专业，3年以上相关工作经验。
2. 熟悉有限元技术、力学基础扎实，熟悉常用材料的性能参数和应用范围；
3. 熟练应用仿真分析软件（Hypermesh、Abaqus、Ansys等），进行结构强度、非线性、疲劳老化及显示动力学等分析，例如静力、模态、随机振动、冲击及跌落等，熟练使用至少一种CAD 3d建模工具，如Pro-E、Solidworks等；
4. 了解常见力学性能测试方法，可验证仿真模型的有效性；
5. 具有较强的自学能力、团队协作和交流沟通能力；
6. 英语CET-4级以上，具有良好的英语水平。