岗位描述
岗位职责
1、负责面向全模态 AI 交互场景的端侧硬件方案开发:
2、参与边缘 AI 设备(摄像、麦克风阵列、显示、音频输出等多模态外设)的硬件方案设计与评估
3、负责从开发板相关的原理图设计、器件选型、Layout Review、EMC/信号完整性排查
4、在 Linux 嵌入式系统上完成驱动调试、BSP 适配(音频 ALSA、V4L2 摄像头、USB/UART 外设等)
5、与软件团队协同,负责硬件侧的音视频采集/播放链路调通
岗位要求
1、本科及以上,电子/通信/嵌入式相关专业
2、3 年以上嵌入式硬件开发经验,有完整量产经历者优先
3、熟悉 ARM/RISC-V 架构 SoC,有瑞芯微 RK 系列、算能 SG 系列、爱芯 AX 系列、全志等常见 AI 板卡实际开发经验者优先
4、熟悉 Linux 驱动开发,能独立调试 I2C/SPI/USB/MIPI CSI/DSI 等外设
5、了解端侧 AI 推理部署流程(ONNX/TFLite/RKNN/AX-Pipeline 等工具链之一)
6、能阅读英文 Datasheet 和原厂 SDK 文档
加分项:
1、有多模态传感器(麦克风阵列 + AEC 方案、ISP 调校)实际落地经验
2、有过 AI 交互类消费电子产品的开发经历