岗位描述
岗位职责:
1.电子行业工艺方案设计:负责半导体厂房fab布局规划包含macro/mircro layout;梳理汇总UM及版本管理,与其他各专业(水/暖/电/气化等)对接,核算用量及各功能房间规划;
2.IE能力建设:协助搭建和维护产能/CapEx/成本 IE模型以及“工艺-IE-厂务”关联模型,协助客户OEE提升及降本增效;同时调研行业动态并输出相关报告;并参与相关文件的撰写及文档管理;
3.客户需求沟通:与客户进行深入沟通,了解并分析客户需求,完成工艺平面规划设计、汇报文本和项目汇报,确保客户满意度;
4.跨部门协调:与各大区/分院/研究所保持良好的协调沟通,共同推进项目进展,解决设计过程中遇到的技术问题,保证设计进度和质量;
5.完成上级领导交办的其他工作。
任职要求:
1.教育背景:工业工程,集成电路等相关理工类专业硕士及以上学历,具备扎实的专业理论基础;
2.实习经验:熟悉半导体工艺/设备/生产流程,具备实习经验者优先;
3.专业技能:熟练掌握AutoCAD等制图软件;具备出色的逻辑思维及数据分析能力(掌握VBA,SQL,及仿真能力具佳);
4.沟通能力:具备优秀的沟通能力和团队协作精神,能够有效地与客户、及其他相关部门进行沟通协调;
5.抗压能力:主动积极,执行力强以及较强的学习和查阅能力。