MEMS封装工艺工程师(J10754)

岗位职责
工作职责：
1、负责MEMS红外光源、激光芯片、热电堆探头，压力芯片的封装工艺开发、验证、落地及量产优化工作，涵盖芯片贴装、固晶、焊线、封胶、切割、镀膜、老化测试等全封装工艺流程。
2、独立完成新产品封装工艺方案设计、工艺文件编制（SOP、工艺规范、检验标准），主导样品试制、小批量试产到量产的全流程跟进，解决试产及量产过程中的工艺卡点问题。
3、负责量产封装工艺的日常维护、良率提升、效率优化及成本管控，持续优化封装制程参数，降低产品不良率，提升生产线稼动率。
4、分析生产过程中的封装异常、失效问题（如脱层、开裂、虚焊、光衰、气密性失效、温漂压漂异常等），定位根因并制定整改及预防方案，形成完整的问题闭环报告。
5、跟进封装新工艺、新材料、新设备的调研与导入，配合研发部门完成产品结构迭代、工艺适配优化，配合品质、生产部门推进制程标准化、规范化建设。

岗位要求
任职要求：
1.本科及以上学历，微电子、电子封装、材料、机械、物理等相关专业。
2. 5年及以上半导体/MEMS芯片封装工艺从业经验。
3.熟悉红外光源、激光器、热电堆、压力芯片等主流封装工艺，熟悉TO封装、COB封装、陶瓷封装、塑封等常用封装形式，熟练掌握固晶、焊线、点胶、封胶、老化、校准等核心制程。
4.了解MEMS传感器、光电器件封装关键控制点，熟悉封装相关设备操作及参数调试，具备独立解决量产工艺异常、提升产品良率的实战能力。
5.熟悉半导体封装行业品质标准及工艺规范，能够独立编写工艺文件、制程报告、失效分析报告，具备清晰的工艺逻辑和问题复盘能力。
6、熟练使用Office、CAD等常用办公及绘图软件，具备良好的沟通协调能力、执行力及团队协作能力，能适配新产品快速迭代节奏。
7、有红外光电、MEMS传感器、激光芯片封装行业从业经验者优先，有成熟量产项目经验者优先。