岗位描述
岗位职责
岗位职责:
1. 协助完成红外成像模组产品的需求分析,参与技术方案评审及客戶沟通协调的辅助工作。
2. 协助完成软硬件接口定义及文档整理。
3. 参与软件技术方案讨论、软件需求设计及单元设计,协助嵌入式芯片选型和软件架构定义的基础调研工作。
4. 协助控制算法和系统故障诊断的设计验证及测试数据整理。
岗位要求
任职要求:
1. 211或985硕士在读,通信、自动化、计算机等相关专业。
2. 具备嵌入式开发基础,了解光学、结构、硬件等基本知识者优先。
3. 具备系统性思维,能够从整体⻆度理解产品设计逻辑。
4. 具备较强的沟通能力、自驱力和学习能力,善于主动研究和解决技术问题。
5. 每周可保证4-5天全职实习,能持续实习3个月及以上。