岗位描述
岗位职责
1.主导产品开发过程方案设计,硬件设计,电子元器件的选型及图纸制作。
2.主导完成产品过程的样机装配,调试,并分析问题,解决问题。
3.配合完成硬件样品承认书的签核。
4.主导或者协助完成产品的质量提升,功能升级及将本。
5.独立完成专利技术交底书并协助申请。
6.分析典型问题并输出分析文档。
7.分析竞品并输出报告。
岗位要求
1、本科及以上学历,机电一体化,电子电气,物理电子,电子信息等相关专业。
2、5年以上的硬件设计经验。
3、熟悉高速信号设计和相关模拟信号设计。
4、熟悉EMC,EMI设计和整改。
5、掌握PCB的工艺和SMT工艺知识点。
6、熟练使用PCB设计软件,熟练使用CAD软件;
7、熟练使用示波器,逻辑分析仪,频谱仪等设备分析硬件问题。