岗位描述
1. 负责芯片失效样品的接收、拆解、定位与系统性失效分析,运用光学、电学、物理表征手段排查失效机理;
2. 针对量产不良、测试失效、客户反馈异常问题,输出完整失效分析报告,精准定位设计、工艺、制程隐患;
3. 联动工艺、设计、良率团队复盘问题根源,制定预防与改善措施,跟踪改善效果并完成闭环验证;
4. 沉淀典型失效案例库,建立失效分析标准化流程,支撑产品良率提升与品质迭代优化。
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。
当前公开岗位库收录 惠科股份 40 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。
是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
1. 负责芯片失效样品的接收、拆解、定位与系统性失效分析,运用光学、电学、物理表征手段排查失效机理;
2. 针对量产不良、测试失效、客户反馈异常问题,输出完整失效分析报告,精准定位设计、工艺、制程隐患;
3. 联动工艺、设计、良率团队复盘问题根源,制定预防与改善措施,跟踪改善效果并完成闭环验证;
4. 沉淀典型失效案例库,建立失效分析标准化流程,支撑产品良率提升与品质迭代优化。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。