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惠科股份

失效分析工程师

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岗位描述

1. 负责芯片失效样品的接收、拆解、定位与系统性失效分析,运用光学、电学、物理表征手段排查失效机理;
2. 针对量产不良、测试失效、客户反馈异常问题,输出完整失效分析报告,精准定位设计、工艺、制程隐患;
3. 联动工艺、设计、良率团队复盘问题根源,制定预防与改善措施,跟踪改善效果并完成闭环验证;
4. 沉淀典型失效案例库,建立失效分析标准化流程,支撑产品良率提升与品质迭代优化。

质量安全方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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