TPM（光通讯）(002052)

工作内容
1.海外客户技术对接： 负责 Senko 等国际光通讯客户的技术交流、需求分析、方案讨论及项目推进，能够独立组织英文技术会议。
2.光通讯项目管理： 参与 MPC、FAU、光连接器、PIC 光学耦合及相关检测设备的研发项目，协调光学、机械、软件、电气等团队，推动项目从需求评估、方案开发到交付验收。
3.技术方案与产品规划： 能够理解客户的光学性能及制造工艺要求，协助制定测试方案、技术规格书（Specification）、项目计划及验证方案。
4.市场与技术洞察： 关注 CPO、硅光（Silicon Photonics）、光连接及高速光模块的发展趋势，主动识别客户的新技术、新工艺和潜在设备需求。
5.产品化推进： 将客户需求及项目经验转化为可复用的技术方案，协助推动产品标准化与持续迭代。

任职条件
1.、硕士及以上学历，光学工程、光电信息、光电子、应用物理等相关专业优先。
2、具备3年以上光通讯、光连接、光学测试设备或精密光学自动化相关工作经验。
3、具备扎实的光学基础，熟悉高斯光束、NA、发散角、光斑、偏振、光功率等基本概念。
4、了解光纤、光连接器、FAU、MPO/MPC、PIC 等光通讯相关器件及其应用。具备光学系统设计、光学测试、光通信器件研发或自动化设备开发经验者优先。
5. 英语听说读写流利，能够独立主持英文技术会议，与欧美、日本等国际客户直接进行技术讨论。