岗位描述
工作职责
1、产品硬件方案设计,电路原理图设计、PCB设计、电子BOM制作和发行;
2、完成样品制作、软硬件联调、功能与电性能测试
3、负责PCBA的debug与信号完整性测试,完成板级与整机测试
4、负责EMC摸底测试与整改
5、技术对接与支持、调试、失效分析等
任职要求
知识技能要求:电子电路设计;PCB layout、EMC整改;英语阅读。
学历要求:本科
外语要求:无要求
专业要求:无要求
工作经验:1年以上相关工作经验
工作职责
1、产品硬件方案设计,电路原理图设计、PCB设计、电子BOM制作和发行;
2、完成样品制作、软硬件联调、功能与电性能测试
3、负责PCBA的debug与信号完整性测试,完成板级与整机测试
4、负责EMC摸底测试与整改
5、技术对接与支持、调试、失效分析等
任职要求
知识技能要求:电子电路设计;PCB layout、EMC整改;英语阅读。
学历要求:本科
外语要求:无要求
专业要求:无要求
工作经验:1年以上相关工作经验
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。