硅光芯片项目经理

岗位职责
一、职位使命
寻找一位兼具硅光技术理解力与量产落地经验的技术项目经理，串联芯片设计、流片、封装、测试到量产全链条，推动硅光芯片产品高效落地，支撑下一代高速光互连与AI算力基础设施。
二、岗位职责
全流程项目管理：负责硅光芯片从立项、设计、流片、封装、测试到量产导入的全生命周期管理，制定计划、里程碑与交付目标，识别并闭环技术、供应链、进度、成本风险。
跨团队协同：协调光子器件、高速模拟/混合信号（Driver/TIA/CDR）、版图、测试等内部团队，以及代工厂、封装厂、封测厂等外部合作方；推动硅光PIC与电芯片协同设计、光电共封装（CPO/2.5D/3D）方案落地。
流片与供应链：管理流片计划（CMOS/SiGe/异质集成、MPW/Full Mask），协调代工与封装资源，跟踪良率与成本，组织流片/测试/量产评审。
测试与量产导入：规划晶圆级、芯片级、模块级测试，跟踪插损、带宽、消光比、灵敏度、眼图等关键指标；主导失效分析与设计迭代，推动NPI、良率爬坡与测试程序优化。
文档与沟通：撰写项目计划、风险清单、评审材料与管理层汇报；建立项目管理制度，支持客户导入与生态合作。

岗位要求
一、任职资格
教育背景：微电子、光电工程、电子工程、物理等相关专业硕士及以上学历，博士优先。
工作经验：5年以上半导体/光通信/光电子行业经验，其中至少2年以上项目管理经验；必须具备硅光芯片或光通信芯片从流片到量产的全流程量产经验。
技术理解力：
理解硅光芯片基本原理与关键器件（波导、MZM/微环调制器、Ge/Si探测器、耦合器）；
了解硅光工艺平台（CMOS、SiGe BiCMOS、异质集成）与工艺约束；
理解高速光通信系统架构（光模块、Driver、TIA、CDR、DSP、NPO/CPO）；
能与研发团队进行技术对话，理解带宽、插损、消光比、灵敏度、功耗等指标的折中逻辑。
项目管理能力：精通项目管理方法论与工具（Jira、Confluence、MS Project等），具备多项目并行、跨部门/跨公司/跨时区协作经验，能推动复杂问题闭环。
综合素质：逻辑清晰，表达能力强；外向主动，善于建立信任；抗压能力强；中英文技术文档读写流畅。

二、加分项
有硅光PIC设计、流片、测试或量产经验；
有400G/800G/1.6T光模块或CPO/NPO项目经验；
有CMOS代工厂、封装厂、光模块厂商等产业链资源；
有PMP、Prince2等项目管理认证；
有AI算力基础设施、数据中心光互连、光计算等领域经验。

三、你会获得
站在硅光芯片与AI算力基础设施变革前沿，参与下一代光互连产品产业化；
与芯片设计、封装、测试、系统、市场等跨职能团队深度协作；
有竞争力的薪酬激励与长期成长空间。