岗位描述
岗位职责
1. 负责芯片物理设计,完成从网表到gds的物理实现.
2. 包括Floorplan/Place/CTS/postCTS以及Route和postRoute等.
3. 负责timing分析以及时序收敛.
4. 负责IR Drop分析,EM分析等.
5. 负责设计规则检查,如DRC,LVS,ERC,ANT等检查分析及fix.
岗位要求
1. 熟悉ASIC后端物理实现流程.
2. 具有先进工艺SoC后端设计并成功流片的经验.
3, 具有3D堆叠芯片设计经验.
4. 熟悉常用EDA工具,如Innovus, ICC, Calibre, PT, DC等
5. 有low power设计经验更佳.