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三维通信

【2027届校招】硬件工程师(J10838)

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当前公开岗位库收录 三维通信 3 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

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是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位描述

岗位职责
1. 根据系统设计需要,对新引入器件进行测试评估。
2. 根据数字硬件方案,绘制原理图并完成评审。
3. 根据数字板原理图,绘制PCB或协助EDA工程师完成绘制。
4. 根据器件规格书、模块规格书及数字硬件方案调试数字板链路指标,实现设计要求。
5. 整理和下发模块设计文档并做维护。
6. 在中试和量产阶段,提供研发支持。

岗位要求
1. 本科及以上学历,通信工程、电子信息、集成电路、计算机科学与技术等相关专业,了解基本的通信原理;
2. 熟练应用ADS、Cadence等开发工具;具备硬件基础电路指标及设计相关知识;有相关实习经验者优先;
3. 积极上进,认真踏实细致,沟通良好,有较好的学习能力及抗压能力。高效流畅阅读英语文档者优先。

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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