岗位描述
岗位职责
• 主导电子制造核心工艺(焊接、涂覆、组装等)的难点问题解决、前沿技术研究、新工艺落地应用、工艺与设备的集成,工艺标准制订等。
• 深入分析焊锡材料、PCB基材、热界面材料、胶黏剂、涂层等关键材料的性能特性,建立材料开发、选型与评估,提升产品质量和降低材料成本。
• 独立承担从「需求挖掘 技术调研 方案设计 试验验证 中试导入 量产落地」的完整业务闭环。
• 制定项目规划、里程碑与计划,协调项目关联人员,解决项目实施过程问题,推进项目交付。
• 输出技术规范、工艺标准、作业指导书等体系化文件,推动知识沉淀与组织能力建设
任职资格
基本条件
• 学历:本科及以上学历,电子工程、材料科学、化学工程、机械工程等相关专业,5年以上电子制造行业技术研发或工艺工程经验。有行业标杆企业从业经验优先
• 精通SMT/DIP工艺流程,熟悉回流焊、波峰焊、光子焊、Press Fit选择性焊接等核心工艺参数优化
• 熟悉电子材料,焊料(无铅/无银,低温/高温)、助焊剂、PCB基材与工艺、热界面材料、胶水、辅料等
• 了解电子制造设备(焊接设备、贴片机、印刷机、AOI/AXI、ICT/FCT等)的选型与评估
• 具备DOE实验设计、SPC统计分析、FMEA失效分析等工程方法论能力
• 具备独立管理跨部门技术项目的能力,能制定项目计划、控制风险、推动交付
5、有仿真应用和自动生成代码经验优先;
6、工作积极主动,责任心强,较好的自学能力。