可靠性工程师

岗位职责：

1. 产品HTOL测试工作：

按照项目进度，制定HTOL测试方案，完成HTOL测试并给出测试结论；针对工艺问题的导致失效，定位根因，并提出解决方案；

2. 产品ELFR/Burn-in测试：

完成产品ELFR数据分析工作；完成量产Burn-in条件定义、量产导入工作；针对工艺问题的导致的早期失效，定位根因，并提出有针对性的Burn-in方案；

3. 产品HVS测试：

完成产品HVS测试分析工作；完成量产HVS条件定义、量产导入工作；针对工艺问题的导致的早期失效，定位根因，并提出有针对性的HVS方案；

4. 可靠性实验室测试操作：

搭建项目所需HTOL测试系统，完成相关测试工作；

岗位要求：

1. 硕士及以上学历，微电子、物理学或材料等相关专业；

2. 3年以上相关工作经验；

3. 掌握产品可靠性测试方法，具备SOC芯片的Burn-in/HTOL/HVST测试工作经验；

4. 具备可靠性芯片失效根因定位与FA经验；

5. 理解工艺可靠性机理，对工艺缺陷和筛除方法有一定经验；

加分项：

1. 了解芯片时钟、电源、DFT设计，DFT诊断定位，ATE测试、SLT测试等相关知识；

2. 实际动手分析过问题芯片，例如操作过ATE机台进行芯片debug，例如使用过系统测试版；

3. 参与过晶圆工艺开发、良率分析提升工作；有2.5D/3D芯片工艺研发工作经验；