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混合信号/高速接口ASIC设计工程师(芯片平台) - 芯片研发

  • 社招
  • 北京 / 上海
  • 本科及以上
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-10-09
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
团队介绍:芯片平台是一个覆盖从逻辑综合到芯片投片、封装设计与仿真、回片测试、量产全流程的统一化芯片设计平台,提供支持多工艺、多项目的自动化设计流程及设计服务。平台整体划分为硅前、硅后、基础资源管理、IP 定制四大业务板块。
通过硅前 - 硅后全流程覆盖、IP 自主定制、基础资源统一管理的架构,芯片平台实现了从 RTL 到量产的端到端设计能力,支持多晶圆厂、多工艺节点,持续通过自动化提效与质量保障,为公司业务提供坚实的支撑。

1、高速接口IP架构建模以及分析;
2、高速接口IP数字RTL实现;
3、高速接口IP回片测试。

岗位要求
1、微电子、计算机等相关专业本科及以上学历,对芯片前端设计有深入理解,精通Verilog等硬件设计语言;
2、有高速接口、高速时钟等混合信号IP设计经验;
3、熟悉计算机体系结构,熟悉AMBA等总线接口协议;
4、熟练掌握常见的脚本语言,如TCL/Perl/Makefile/Python等。

加分选项:
1、有UCIe、DDR、PCIe、UAlink等相关经验;
2、有SerDes建模及架构评估经验。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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