岗位描述
岗位职责
1、负责Si基MOS的工艺开发、调试及加工工作;
2、协同完成器件设计、封装等设计环节的工艺设计相关工作;
3、负责对Si基MOS的工艺问题进行跟进、分析及验证,解决工艺问题。
岗位要求
1.3年以上Si基 MOS工艺开发(TD)或工艺整合(PIE)工作经验;
2.熟悉Si基 SGT-MOS沟槽刻蚀、多晶硅沉积工艺;
3.具备国内头部Fab厂2年以上工作经验。
岗位职责
1、负责Si基MOS的工艺开发、调试及加工工作;
2、协同完成器件设计、封装等设计环节的工艺设计相关工作;
3、负责对Si基MOS的工艺问题进行跟进、分析及验证,解决工艺问题。
岗位要求
1.3年以上Si基 MOS工艺开发(TD)或工艺整合(PIE)工作经验;
2.熟悉Si基 SGT-MOS沟槽刻蚀、多晶硅沉积工艺;
3.具备国内头部Fab厂2年以上工作经验。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。