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武汉新芯

XMC-工艺整合研发高级工程师(RRAM)(J11540)

  • 社招
  • 武汉
  • 硕士及以上
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-10-10
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
1. 新型存储器前沿技术先期探索;
2. 负责新型存储器存储单元器件结构的工艺集成方案开发;
3. 分析新型存储器器件失效机理,解决关键工艺问题;
4. 协同流片、工艺、测试团队推进新型存储器样品迭代、落地器件标准化测试规范与工艺规范;

岗位要求
1. 微电子、半导体物理、材料科学、电子工程等相关专业,硕士及以上学历;
3. 熟悉半导体工艺制程,具备工艺整合与问题排查能力;
2. 2年以上新型存储器件研发经验者优先;
4. 积极主动,稳重踏实,工作严谨,责任心强。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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