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资深芯片实现工程师

  • 社招
  • 北京 / 上海 / 深圳
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-08-27
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
1. 负责复杂数字模块或子系统的综合、时序收敛与实现优化,对性能、面积、功耗(PPA)负责。
2. 主导约束(SDC)制定、时序分析(STA)与收敛策略,解决跨时钟域、多模式多工况(MMMC)的关键问题。
3. 完成逻辑综合、形式等价检查(LEC)、低功耗 UPF 处理,确保设计满足工艺和流片要求。
4. 与前端 RTL、验证、DFT、PD 团队深度协作,推动功能正确性、时序、布局布线的多环节协同优化。
5. 分析版图反馈(如区域拥塞、时钟树、长路径/短路径问题),提供实现可行性建议与 RTL 返修方向。
6. 参与 Floorplan、Clock Tree、Route 等关键阶段的策略制定,提升整体实现质量。

岗位要求
1. 5 年以上 ASIC 实现经验,完成过大中型 SoC、CPU、NPU 或高复杂度 IP 的量产项目。
2. 深入掌握综合、STA、LEC、CDC 等工具链,熟悉 UPF、MMMC、多电压域和低功耗实现流程。
3. 精通时序收敛策略,能独立解决 Setup/Hold、跨 clock domain、Deep Pipeline、复杂数据通路的问题。
4. 理解 RTL 架构与微架构,及Floorplan、CTS、Route 等后端流程,具备跨团队协作推动问题闭环的经验。
5. 有高速接口、存储子系统、低功耗 SoC 等场景经验者优先。
6. 熟练掌握脚本工具(TCL/Python/Shell)

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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