封装Package工程师

岗位职责
1、在跨职能团队中定义和开发先进封装解决方案
2、定义封装ball map/bump map，并根据设计要求开展基板/interposer/silicon bridge的layout设计
3、完成频域/时域SI/PI仿真
4、完成封装力/热仿真，与板级可靠性仿真
5、与合作方合作开展大尺寸MCM，CoWoS，3d Hybrid Bonding等工艺开发，优化产品良率、可靠性、成本以提供更具竞争力的封装方案
6、与架构与工艺团队合作开展芯片封装方案设计
7、封装工作流程、工具、方法论建设，包括封装设计流程建设、EDA工具Setup等

岗位要求
1、微电子/电子工程/通信工程等相关专业硕士/博士学位，5年以上工作经验（Layout方向需要10年以上，必须有大尺寸多层FCBGA基板设计经验）
2、熟练使用klayout，Cadence Allegro APD、Cadence 3DIC（innovus for interposer design）、Ansys HFSS、SIwave、Icepak，mechanical等EDA工具
3、具有2.5D或3D多芯片解决方案（如：Info、CoWoS、SoIC等）的设计经验
4、有3DDRAM、PCIe、UCIe、SerDes、HBM相关封装设计经验优先