锦鲤求职岗位描述
核心目标：
领导供应商质量管理团队，通过深入的技术理解、研发协同和供应商端的前端质量设计，确保供应商提供的零部件及服务从设计源头即满足AMEC产品的高可靠性、高性能及可制造性要求，驱动供应链成为AMEC核心竞争力的技术合作伙伴。
主要职责
(Key Responsibilities)：
1. 技术驱动的供应商质量管理：
主导关键供应商的CCAR/NCR处理，运用失效分析（FA）和根本原因分析（RCA）技术，深入理解设计、材料、工艺缺陷的根本原因，推动供应商实施有效的技术性纠正与预防措施，确保质量目标达成。
深度参与新产品开发（NPD/NPI）阶段：与AMEC研发（R&D）、产品工程（Product Engineering）团队紧密合作，将可制造性设计（DFM）、可测试性设计（DFT）、可靠性设计（DFR）及质量要求（DQF）提前融入供应商选择、技术评估和设计冻结流程。
领导供应商技术评审会议：协调AMEC研发、工程团队与供应商进行深入的技术对接，确保设计意图、关键参数（CTQs）、规格要求被清晰传达、理解并能在供应商端有效执行。
2.供应商技术能力发展与审核：
策划并主导对战略及关键供应商的深度技术审核，不仅关注体系符合性，更聚焦于其设计能力、工艺控制成熟度（如Cpk/Ppk）、测试验证能力、工程变更管理及问题解决的技术深度。生成有技术洞见的审核报告，推动供应商技术能力提升。
建立并管理供应商技术能力评估模型，作为供应商准入、分级和持续发展的重要依据。
3.流程优化与标准建立：
优化SQM流程，特别强化新产品导入（NPI）阶段的供应商质量管理流程，确保研发、质量、供应链的无缝协作。
推动供应商建立并维护基于产品设计要求和风险分析（如PFMEA）的成熟工艺控制计划（PCP）、工艺流程卡/旅行卡（Process Router/Traveler），确保AMEC产品的质量通过固化的、受控的工艺文件得到保证。管理物料不合格评审（MDR）。
主导制定针对AMEC指定关键/高技术零件的来料检验规范与作业指导书（IWI），确保检验聚焦于设计关键特性和高风险点。
4.跨职能领导与协同：
作为研发与供应链之间的关键技术桥梁，确保产品设计需求被准确转化为供应商端的可执行质量标准和工艺要求。
领导SQM团队，培养团队成员的技术敏锐度和工程问题解决能力，打造一支能深度理解产品、支持研发的高绩效技术型SQM团队。
协调多供应商协同解决复杂质量问题：对于由多个供应商共同完成的产品，主导跨供应商的技术协作，系统性解决质量问题。
支持供应链进行基于技术风险评估的供应商产能规划与分配。
5.质量体系与持续改进：
主导首件检验（FAI）流程，确保其有效、及时执行，并验证供应商工艺与设计规格的符合性。
协调管理GMO、ISO认证、客户审核、EHS及ESG相关活动。
管理与优化供应商计分卡（Scorecard），增加反映技术能力、研发配合度、NPI表现等维度的技术性指标，驱动供应商绩效的全面提升。
推动供应商应用精益生产（Lean）、六西格玛（Six Sigma）等先进方法进行持续改进。
任职要求 (Requirements)：
1. 必备条件：
教育背景： 工程学学士学位（机械、电子、材料、化工等相关专业）或同等学历；硕士或MBA优先。
行业经验： 10年以上在半导体设备制造或相关高科技精密制造行业的工作经验，深刻理解行业技术挑战、设备核心子系统工作原理及零部件的关键质量特性（CTQs）。
研发/设计经验： 必须具备5年以上产品设计、开发、工程或制造工程（NPI）相关领域的实际经验。熟悉产品开发生命周期（PDLC）、设计验证测试（DVT）、工艺验证（PV）流程。
技术型SQM经验： 5年以上供应商质量管理经验，并证明其在连接研发与供应链、将设计质量要求转化为供应商端管控措施方面的卓越能力。精通供应商评估、审核（VDA 6.3/过程审核优先）、NCR管理、CAPA推动。
技术理解深度： 对半导体设备的关键子系统（如真空、射频、运动控制、热管理、晶圆传输、气体/液体输送）及其核心部件的设计原理、制造工艺、典型失效模式和测试方法有深入理解。
质量体系与标准： 精通ISO 9001；熟悉AS9100、IATF 16949、SEMI标准者优先。
问题解决能力： 强大的工程问题解决能力，熟练掌握8D、5Why、鱼骨图、FMEA（特别是DFMEA/PFMEA）等工具，能领导跨职能团队进行根本原因分析和制定有效解决方案。
领导力： 优秀的领导力和团队管理能力，能够激励、指导和发展一支技术导向的SQM团队。
沟通与影响力： 卓越的中英文沟通、谈判和人际交往能力。能够在不同层级（工程师到高管）和技术背景（研发、工程、供应链）的干系人之间建立信任并有效推动技术议题。
2. 优先条件 (Additional Desirable Qualifications)：
在研发部门主导或深度参与过复杂机电产品的设计项目。
对半导体设备特定测试方法（如氦检漏、颗粒度测试、电性能测试、寿命/可靠性测试）和认证流程（如SEMI S2/S8）有深入了解或实践经验。
熟练掌握风险分析和管理工具（如FMEA, Risk Assessment Matrix）。
丰富的海外供应商管理经验，了解国际贸易法规和文化差异。
项目管理认证（如PMP）或丰富的复杂项目管理经验。
精通数据分析和可视化工具（如Minitab, JMP, Power BI, Tableau），能运用数据驱动决策。
精益六西格玛黑带/绿带认证或同等实践经验。