岗位描述
岗位职责
1、负责显卡以及高性能计算卡产品的结构系统方案设计,详细结构设计(包括板级结构设计),整机装配工艺设计;
2、在项目开发中的和热设计,硬件设计,EMC设计等领域配合实现产品规格需求;
3、负责结构件试制、打样开模事宜,对零部件/样机进行验证,跟踪和处理结构件开模过程中的问题;
4、负责产品试产导入和量产导入,处理试产/量产中的结构失效问题;
5、结构新技术,新工艺研究,以及测试与验证。
岗位要求
1、统招硕士;
2、熟悉集成电路行业、结构系统方案设计和整机装配工艺设计。