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数字设计负责人(存算与AI) - 芯片研发

  • 社招
  • 北京 / 上海 / 杭州
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-10-09
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
团队介绍:聚焦存算一体芯片设计,主要围绕AI大模型应用场景进行高能效计算技术创新,设计多款基于存算一体架构的高能效AI芯片,突破传统冯・诺依曼架构下的 "内存墙" 瓶颈,提升能效比、降低算力成本。团队具备独立流片与量产落地能力,累计申请专利近300项,核心专利覆盖“底层器件-核心架构-工程落地”全流程。同时与字节各团队算力需求整体协同,更好的发挥存算一体芯片的技术价值,共同为AI业务提供高能效算力底座。

1、负责芯片设计团队的日常管理,包括人员招聘、培养、绩效评估与梯队建设;
2、主导芯片项目从需求分析、架构设计、RTL实现到流片的全流程管理;
3、参与芯片产品定义与技术路线规划,主导芯片微架构设计与关键技术方案决策,完成关键IP以及SoC集成设计的交付;
4、建立并完善芯片设计规范、代码审查机制与质量管控流程。

岗位要求
1、微电子、电子工程、计算机等相关专业,硕士学位及以上;
2、5年以上数字芯片设计经验,5年以上团队管理经验;
3、丰富的芯片流片(流片)经验,有量产芯片项目经验者优先;
4、精通芯片设计全流程,深刻理解从架构到GDSII的各环节要点;
5、带团队完成多种复杂芯片的点亮经验,如AI/算力芯片、CPU/GPU、手机端侧芯片、汽车电子芯片、IoT/低功耗芯片等。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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