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芯片建模工程师(存算与AI) - 芯片研发

  • 社招
  • 北京 / 上海 / 杭州
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-10-09
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
团队介绍:聚焦存算一体芯片设计,主要围绕AI大模型应用场景进行高能效计算技术创新,设计多款基于存算一体架构的高能效AI芯片,突破传统冯・诺依曼架构下的 "内存墙" 瓶颈,提升能效比、降低算力成本。团队具备独立流片与量产落地能力,累计申请专利近300项,核心专利覆盖“底层器件-核心架构-工程落地”全流程。同时与字节各团队算力需求整体协同,更好的发挥存算一体芯片的技术价值,共同为AI业务提供高能效算力底座。

1、参与SOC芯片功能和性能建模,支持在芯片研发早期的系统架构探索,软硬件接口定义和验证,性能评估;
2、负责软件仿真平台开发集成和自动化部署;
3、支持FW/驱动/Runtime/上层业务软件在软仿平台上的开发调试。

岗位要求
1、有丰富的SOC芯片仿真建模经验,熟悉Qemu、Gem5等常用仿真器框架,熟悉在框架下的仿真设备开发集成,有TLM建模经验,熟悉SystemC/C++开发,熟练使用Python;
2、对RISC-V/ARM SOC体系架构有深刻的理解,包括CPU Core,常用外设接口PCIe/uart/spi/i2c,片上互联,内存子系统;熟悉网络子系统,熟悉NPU微架构,包括Command Processor,计算模块等。

加分项:
1、具有丰富的软硬件联调测试经验优先;
2、具有功耗和面积建模经验者优先;
3、具有noc和nic建模和使用经验者优先。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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