小贴片开发工程师

熟悉 CHIP-LED 产品结构、制程及关键工艺
固晶、焊线、喷粉 / 模顶、分光分色、切割、测试等
了解倒装 / 正装 CHIP-LED、侧发光 / 顶发光结构差异
掌握 LED 核心性能指标与评估方法
光通量、波长、色温、显色指数、电压、反向漏电、ESD、可靠性等
能独立制定测试方案、分析数据、输出改善报告
熟悉产品开发流程
能根据客户需求制定产品规格书（Spec）
主导样品制作、DOE 实验、良率提升、成本优化
具备工程问题解决能力
能分析死灯、虚焊、亮度不均、色差、可靠性失效等问题
熟练使用基本测量设备：积分球、分光机、推拉力计、显微镜等
软件与文档能力
能使用 Office、CAD 等基础软件
能编写 BOM、SOP、FMEA、控制计划、8D 报告、实验报告等