岗位描述
岗位职责:
1、负责可见光微纳光学器件的光学架构设计与方案评估,基于商业或自研仿真工具开展器件级与系统级仿真工作,输出设计参数、工艺容差和性能边界分析。
2、承担器件研发工艺路线的评估与规划工作,包括材料体系、关键工艺模块、流程顺序、加工风险及可实现性分析。
3、负责关键工艺模块的开发,协调其它工艺环节。包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、切割及CMP等。
4、汇总工艺结果和测试反馈,形成可复用的工艺流程、问题记录和迭代建议。
岗位要求:
1、微电子、光学工程、半导体物理或相关专业本科及以上学历。
2、具有2-3年集成光学、硅光、微纳光学或半导体工艺相关经验。接受优秀应届博士生或1年经验985硕士生。
3、熟悉至少一种主流光学仿真工具或方法,例如LumericalFDTD、COMSOL、RSoft等。以及版图设计工具,如Klayout、L-Edit等。
4、熟悉微纳加工基础知识,理解光刻、刻蚀、薄膜沉积、热处理等工艺模块的基本原理和常见限制。
5、具备较强的文献学习和技术拆解能力,能够熟练阅读中英文文献、工艺资料和设备文档,并提炼出可执行的研发思路。
6、具备较强的计划性、执行能力以及良好的沟通能力,富有团队精神和创新精神。